반응형 하이닉스1 삼성전자 SK하이닉스의 진검 승부... 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁! 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 상표를 잇달아 출원하고 있습니다. 경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장은 HBM 시장점유율 1위 SK하이닉스에 맞서 차세대 HBM 개발에 속도를 내고 있는 것으로 풀이됩니다. SK하이닉스 역시 HBM 개발에 고삐를 죄고 있어 두 회사 사이 속도전 경쟁이 가열되는 양상이 나타나고 있습니다. 반도체업계에 따르면 경 사장이 HBM 제품군 확장에 힘을 쏟고 있습니다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 D램으로 인공지능 서버와 데이터센터 등에 주로 활용됩니다. 경 사장은 2022년 12월9일 삼성전자 화성캠퍼스에서 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)와 만난 자리에서도 HBM을 주로 논의하는 등 큰 관심.. 2023. 7. 11. 이전 1 다음 반응형
