삼성전자 SK하이닉스의 진검 승부... 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁!

삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 상표를 잇달아 출원하고 있습니다. 

 

경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장은 HBM 시장점유율 1위 SK하이닉스에 맞서 차세대 HBM 개발에 속도를 내고 있는 것으로 풀이됩니다. SK하이닉스 역시 HBM 개발에 고삐를 죄고 있어 두 회사 사이 속도전 경쟁이 가열되는 양상이 나타나고 있습니다.

 

 

반도체업계에 따르면 경 사장이 HBM 제품군 확장에 힘을 쏟고 있습니다.

HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 D램으로 인공지능 서버와 데이터센터 등에 주로 활용됩니다.

경 사장은 2022년 12월9일 삼성전자 화성캠퍼스에서 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)와 만난 자리에서도 HBM을 주로 논의하는 등 큰 관심을 쏟고 있는 것으로 알려졌습니다.

 

 

삼성전자가 ‘HBM 시장 1위 수성’에 대한 자신감을 드러내자 SK하이닉스는 HBM3의 기술력을 과시하기 위한 기관투자가 대상 기업설명회(IR)를 열며 맞대응에 나섰습니다.

 

10일 전자업계에 따르면 SK하이닉스는 12일 서울 모처에서 비공개 IR을 개최합니다. 국민연금공단을 비롯한 주요 기관투자가와 주요 증권사 애널리스트 등 30~40명을 초청했습니다.

 

이번 IR은 실적 가이던스와 경영 전략을 발표하는 기존 설명회와 성격이 다릅니다. SK하이닉스 HBM의 제품 설명과 납품 계획 등을 주제로 하는 ‘기술 세미나’ 형식으로 열릴 예정입니다.

 

SK하이닉스의 IR 담당자와 함께 HBM 담당임원 2명이 연사로 참석합니다. 한 기관투자가는 “투자자의 관심을 끄는 HBM의 기술력을 알리는 자리가 될 것”이라고 말했습니다.

 

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 1024개의 구멍(데이터 통로)을 뚫어 연결한 제품으로 D램을 많이 쌓은 만큼 데이터 저장 용량이 크고 데이터 처리 속도는 일반 D램과 비교해 열 배 이상 빠르다고 알려져 있습니다. 제품 가격은 일반 D램보다 다섯 배 이상 비쌉니다.

 

HBM은 챗GPT 같은 생성형 인공지능(AI) 서버와 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 제품으로 최근 수요가 몰리고 있습니다. 시장조사업체인 트렌드포스에 따르면 AI서버 수요가 늘면서 올해 HBM 시장 규모(출하량 기준)는 지난해보다 58% 급증할 전망입니다.

 

삼성전자와 SK하이닉스 간 ‘HBM 전쟁’이 미래시장 판도 가른다 - 펜앤드마이크 (pennmike.com)

삼성전자와 SK하이닉스 간 ‘HBM 전쟁’이 미래시장 판도 가른다 - 펜앤드마이크

 

시장조사업체 자료를 보면 SK하이닉스가 HBM 시장점유율에서 앞서 있습니다. 트렌드포스에 따르면 HBM의 지난해 점유율은 SK하이닉스가 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%였습니다.

 

SK하이닉스는 2013년 HBM(1세대)을 세계 최초로 개발한 데 이어 4세대(HBM3)까지 제품을 줄줄이 선보였습니다. 올해 4월에는 세계 최초로 D램 12개를 수직으로 쌓은 12단 적층 HBM3 신제품을 개발했습니다.

 

 

SK하이닉스는 HBM ‘큰손’인 엔비디아에 현재 납품 중입니다. 엔비디아의 GPU인 A100·H100에 SK하이닉스 HBM 제품을 탑재하고 있습니다. 팹리스(반도체 설계전문 업체) AMD도 최근 공개한 GPU ‘MI300X’에 SK하이닉스 HBM을 적용한다고 발표했습니다.

 

SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <2> [강해령의 하이엔드 테크] | 서울경제 (sedaily.com)

SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <2> [강해령의 하이엔드 테크]

 

삼성전자는 올 연말 HBM3 양산에 나서게됩니다. 충남 천안사업장에 배치된 HBM 설비 생산능력을 지금의 두 배가량 확대하기 위해 내년 말까지 수천억원을 투자합니다.

 

삼성전자도 AMD 등에 HBM을 납품할 예정입니다. KB증권에 따르면 삼성전자 반도체 매출에서 HBM3 비중은 올해 6%에서 내년 18%까지 확대될 전망입니다.

 

삼성전자는 내부자료를 토대로 1위 수성을 자신했습니다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난 5일 임직원 대상 행사에서 “삼성전자의 HBM 시장점유율은 여전히 50% 이상”이라며 “최근 HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”고 말했습니다. 

 

*이 글은 한국경제, 비즈니스 포스트, 서울경제, 뉴스웨이의 기사를 재편집한 글입니다.

 

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