반응형 AMD3 NVIDIA의 젠슨 황, AMD의 리사 수, AI 칩 로드맵 작성! 엔비디아(NVDA)의 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 일요일 새로운 인공지능 가속기 칩에 대한 계획을 발표했으며, AMD의 리사 수(Lisa Su)는 월요일 이에 대응했습니다. 엔비디아 주가는 상승한 반면 AMD 주가는 초반에 소폭 하락했습니다. 젠슨 황(Jensen Huang)은 대만 전자제품 쇼케이스 행사인 Computex 2024 전야제에서 엔비디아가 2025년에 블랙웰 울트라 칩을 출시하고 2026년에 새로운 루빈 플랫폼을 출시할 것이라고 말했습니다. 5월 22일 회계연도 2025년 1분기 실적 발표에서 젠슨 황은 엔비디아가 매년 새로운 칩을 설계할 것이라고 말했습니다. 엔비디아는 전통적으로 2020년 암페어, 2022년 호퍼, 2024년 블랙웰 등 2년마다 새로운 플랫폼을 생산했습니.. 2024. 6. 4. 엔비디아의 실적 발표는 AI 수요의 지속 성장을 확인할 수 있는 주요 테스트가 될 것! 엔비디아 2분기 실적발표에 집중 엔비디아의 실적발표가 미국시간으로 8월 23일, 한국시간으로 8월 24일 발표될 예정입니다. 엔비디아는 ChatGPT와 생성형 AI 급성장의 가장 큰 수혜자로, 거의 모든 생성형 AI는 엔비디아의 그래픽 프로세서로 구동됩니다. Nvidia 주가는 올해 거의 3배가 오르며, 회사의 시가 총액에 7000억 달러 이상을 더해 조달하여 최초의 1조 달러 칩 기업이 되었습니다. 이번 엔비디아의 2분기 실적 결과는 전반적인 시장의 방향을 결정할 수 있으며, 올해 S&P 500의 대부분의 이익은 Nvidia와 대형 기술 주식의 AI 주도 랠리에서 온 것이기에 더욱 관심이 집중되고 있습니다. "Nvidia와 AMD 주식을 모두 소유한 GP Bullhound의 파트너 인 Inge Heyd.. 2023. 8. 21. 삼성전자 SK하이닉스의 진검 승부... 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁! 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 상표를 잇달아 출원하고 있습니다. 경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장은 HBM 시장점유율 1위 SK하이닉스에 맞서 차세대 HBM 개발에 속도를 내고 있는 것으로 풀이됩니다. SK하이닉스 역시 HBM 개발에 고삐를 죄고 있어 두 회사 사이 속도전 경쟁이 가열되는 양상이 나타나고 있습니다. 반도체업계에 따르면 경 사장이 HBM 제품군 확장에 힘을 쏟고 있습니다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 D램으로 인공지능 서버와 데이터센터 등에 주로 활용됩니다. 경 사장은 2022년 12월9일 삼성전자 화성캠퍼스에서 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)와 만난 자리에서도 HBM을 주로 논의하는 등 큰 관심.. 2023. 7. 11. 이전 1 다음 반응형
