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CES 2024, 온디바이스 (On-device) AI 시대... 글로벌 기업 연합 팀으로 대응! 매년 1월 미국 네바다주 라스베이거스에선 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회인 ‘CES(국제전자제품박람회)’가 열립니다. 1967년 TV를 비롯한 가전기기 위주의 전시회로 출범한 CES는 2000년대 들어 개인용 컴퓨터(PC), 휴대전화 등 디지털 기기로 전시 영역을 확장했습니다. 2010년대 중반 디지털 기술을 기반으로 4차 산업혁명 바람이 불면서 영향력이 커지기 시작하자 CES는 더 주목받기 시작했습니다. 자동차, 드론, 스마트시티, 로봇 등 다양한 첨단 분야의 신기술을 선보이는 장이 된 것입니다. 2020년대 들어선 인공지능(AI), 메타버스, 푸드테크, 우주, 로봇 등 신산업 전반을 아우르는 세계 최대 산업 전시회로 자리매김했습니다. CES 2024 슬로건 ‘All Together, All O.. 2024. 1. 14.

에코프로비엠, 삼성SDI와 대규모 양극재 장기 공급 계약 체결 (ft. 5년간 44조원) 삼성SDI와 대규모 양극재 장기 공급 계약을 맺은 에코프로비엠 주가가 15% 넘게 급등했습니다. 에코프로비엠이 삼성SDI에 5년간 양극재 44조원어치를 공급한다는 소식이 주가를 밀어올린 것으로 풀이됩니다. 전날 두 회사는 지난 1일 충북 청주시 에코프로비엠 본사에서 배터리 양극 소재 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔습니다. 계약 기간은 다음달 1일부터 오는 2028년 12월 31일까지 총 5년이며, 공급 금액은 최근 공급가 평균으로 계산해 약 44조원 수준입니다. 다만 증권가에서는 에코프로비엠의 중장기 성장성은 긍정적이지만, 주가에 이미 선반영됐다고 보고 있습니다. 이번 계약으로 수급 쏠림이 발생할 경우 단기 주가 상승에 긍정적으로 작용할 수 있으나 2027년말 기준 양극재 생산능력(캐파) 총 71만t .. 2023. 12. 4.

삼성전자 반도체, 美보조금 신청 완료 "기다려라 TSMC" 삼성전자가 미국 반도체지원법(CHIPS Act·반도체 칩과 과학법)에 따른 지원금 신청 작업을 완료한 것으로 확인됐습니다. 미국 정부가 보조금 지급을 최종 결정하면 삼성전자가 심혈을 기울여 건설 중인 미국 테일러 공장 투자가 한층 탄력을 받을 것으로 보입니다. 중국에 대한 첨단 반도체장비 수출 통제, 미국 반도체지원법상 가드레일(안전장치) 조항 등 논란이 됐던 삼성전자의 중국 내 사업 리스크도 일정 부분 완화됐습니다. 이에 따라 삼성전자의 대만 TSMC 추격전에 가속도가 붙을 전망입니다. 5일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국 반도체지원법에 따른 지원금 본신청 작업을 완료했습니다. 반도체지원금은 사전의향서 제출과 본신청, 기업실사 등을 거치는데 삼성전자는 지난 4월 사전의향서를 이미 제출했습니다. 최근.. 2023. 9. 6.

AI 반도체 1등 엔비디아... 종합 AI 솔루션 기업으로 진화! (feat. 삼성전자 주가 전망) “새로운 컴퓨팅의 시대가 시작됐다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)가 23일(현지시간) 2분기 실적 발표 후 낸 성명에서 한 말입니다. 그는 “전 세계 기업이 인공지능(AI)을 채택하고 나섰다”며 “생성AI를 도입하기 위한 경쟁이 시작됐다”고 강조했습니다. 예상대로 엔비디아가 2분기에 ‘어닝 서프라이즈’를 기록했습니다. 다음 분기 매출 전망치도 월가 예상치를 훨씬 웃도는 160억달러를 제시하는 등 하반기에도 고속 성장을 이어갈 것임을 예고했습니다. 엔비디아는 생성AI 학습에 필수인 그래픽처리장치(GPU) 시장을 독점하다시피 하고 있습니다. 앞으로 AI산업이 성장하면서 핵심 기술을 쥐고 있는 엔비디아의 실적과 주가도 상승할 것이라는 전망에 힘이 실리는 이유입니다. 엔비디아는 이날 뉴욕증시 마감.. 2023. 8. 27.

삼성전자 글로벌 파운드리 경쟁력 강화 (테슬라 차세대 자율주행 칩 & AI 반도체 칩 연구개발) [2나노 전쟁의 시작] 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 주도권을 잡기 위한 ‘2나노 전쟁’이 본격화 됐습니다. 인공지능(AI)과 자율주행 등에 필수적인 첨단 반도체 생산을 위해 한국 대만 미국 일본 등 반도체 강국이 모두 뛰어든 상황입니다. 삼성전자는 지난 6월 27일(현지 시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에서 2나노 공정 양산 계획을 구체화 했습니다. 삼성전자는 파운드리 고객사와 파트너사 등 700여 명이 모인 현장에서 “2025년 모바일용 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)용을, 2027년에는 차량용 공정 양산에 들어가겠다”고 밝혔습니다. 또 “최첨단 2나노 공정은 3나노 대비 성능은 12%, 전력효율은 25% 향상되며 면적은 5% 감소할.. 2023. 7. 19.

삼성전자 SK하이닉스의 진검 승부... 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁! 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 상표를 잇달아 출원하고 있습니다. 경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장은 HBM 시장점유율 1위 SK하이닉스에 맞서 차세대 HBM 개발에 속도를 내고 있는 것으로 풀이됩니다. SK하이닉스 역시 HBM 개발에 고삐를 죄고 있어 두 회사 사이 속도전 경쟁이 가열되는 양상이 나타나고 있습니다. 반도체업계에 따르면 경 사장이 HBM 제품군 확장에 힘을 쏟고 있습니다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 D램으로 인공지능 서버와 데이터센터 등에 주로 활용됩니다. 경 사장은 2022년 12월9일 삼성전자 화성캠퍼스에서 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)와 만난 자리에서도 HBM을 주로 논의하는 등 큰 관심.. 2023. 7. 11.

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