반응형 반도체10 NVIDIA의 젠슨 황, AMD의 리사 수, AI 칩 로드맵 작성! 엔비디아(NVDA)의 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 일요일 새로운 인공지능 가속기 칩에 대한 계획을 발표했으며, AMD의 리사 수(Lisa Su)는 월요일 이에 대응했습니다. 엔비디아 주가는 상승한 반면 AMD 주가는 초반에 소폭 하락했습니다. 젠슨 황(Jensen Huang)은 대만 전자제품 쇼케이스 행사인 Computex 2024 전야제에서 엔비디아가 2025년에 블랙웰 울트라 칩을 출시하고 2026년에 새로운 루빈 플랫폼을 출시할 것이라고 말했습니다. 5월 22일 회계연도 2025년 1분기 실적 발표에서 젠슨 황은 엔비디아가 매년 새로운 칩을 설계할 것이라고 말했습니다. 엔비디아는 전통적으로 2020년 암페어, 2022년 호퍼, 2024년 블랙웰 등 2년마다 새로운 플랫폼을 생산했습니.. 2024. 6. 4. 삼성전자 반도체, 美보조금 신청 완료 "기다려라 TSMC" 삼성전자가 미국 반도체지원법(CHIPS Act·반도체 칩과 과학법)에 따른 지원금 신청 작업을 완료한 것으로 확인됐습니다. 미국 정부가 보조금 지급을 최종 결정하면 삼성전자가 심혈을 기울여 건설 중인 미국 테일러 공장 투자가 한층 탄력을 받을 것으로 보입니다. 중국에 대한 첨단 반도체장비 수출 통제, 미국 반도체지원법상 가드레일(안전장치) 조항 등 논란이 됐던 삼성전자의 중국 내 사업 리스크도 일정 부분 완화됐습니다. 이에 따라 삼성전자의 대만 TSMC 추격전에 가속도가 붙을 전망입니다. 5일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국 반도체지원법에 따른 지원금 본신청 작업을 완료했습니다. 반도체지원금은 사전의향서 제출과 본신청, 기업실사 등을 거치는데 삼성전자는 지난 4월 사전의향서를 이미 제출했습니다. 최근.. 2023. 9. 6. 삼성전자 글로벌 파운드리 경쟁력 강화 (테슬라 차세대 자율주행 칩 & AI 반도체 칩 연구개발) [2나노 전쟁의 시작] 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 주도권을 잡기 위한 ‘2나노 전쟁’이 본격화 됐습니다. 인공지능(AI)과 자율주행 등에 필수적인 첨단 반도체 생산을 위해 한국 대만 미국 일본 등 반도체 강국이 모두 뛰어든 상황입니다. 삼성전자는 지난 6월 27일(현지 시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에서 2나노 공정 양산 계획을 구체화 했습니다. 삼성전자는 파운드리 고객사와 파트너사 등 700여 명이 모인 현장에서 “2025년 모바일용 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)용을, 2027년에는 차량용 공정 양산에 들어가겠다”고 밝혔습니다. 또 “최첨단 2나노 공정은 3나노 대비 성능은 12%, 전력효율은 25% 향상되며 면적은 5% 감소할.. 2023. 7. 19. 삼성전자 SK하이닉스의 진검 승부... 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁! 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 상표를 잇달아 출원하고 있습니다. 경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장은 HBM 시장점유율 1위 SK하이닉스에 맞서 차세대 HBM 개발에 속도를 내고 있는 것으로 풀이됩니다. SK하이닉스 역시 HBM 개발에 고삐를 죄고 있어 두 회사 사이 속도전 경쟁이 가열되는 양상이 나타나고 있습니다. 반도체업계에 따르면 경 사장이 HBM 제품군 확장에 힘을 쏟고 있습니다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 D램으로 인공지능 서버와 데이터센터 등에 주로 활용됩니다. 경 사장은 2022년 12월9일 삼성전자 화성캠퍼스에서 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)와 만난 자리에서도 HBM을 주로 논의하는 등 큰 관심.. 2023. 7. 11. 이전 1 2 3 다음 반응형
